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又漲15%?臺(tái)灣MCU廠商合泰率先開啟第二輪漲價(jià)

2021年02月02日

近日，一封關(guān)于臺(tái)灣MCU廠商盛群半導(dǎo)體（ 盛群，HOLTEK，市場(chǎng)上多稱為合泰）的產(chǎn)品調(diào)漲通知在朋友圈流傳。通知顯示：受晶圓廠執(zhí)行第二波代工價(jià)格調(diào)漲、封測(cè)等物料成本上升影響，2021年4月1日起出貨的HOLTEK所有IC類產(chǎn)品全面調(diào)高售價(jià) 15%。
這也是盛群繼去年11月份部分產(chǎn)品調(diào)漲10%后發(fā)起的第二輪漲價(jià)。

來(lái)源：朋友圈，具體以官宣為準(zhǔn)

盛群是臺(tái)灣五大微控制器（MCU) IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，以8位和32位MCU為主，主要產(chǎn)品涵蓋語(yǔ)音、通訊、電腦周邊、家電、醫(yī)療（額溫槍、耳溫槍）、車用及安全監(jiān)控等應(yīng)用領(lǐng)域。
盛群漲價(jià)早有征兆。早在去年11月份，有媒體就報(bào)道盛群(合泰)、凌通、松翰、閎康、新唐五大臺(tái)灣MCU廠同步調(diào)高產(chǎn)品報(bào)價(jià)，部分產(chǎn)品漲幅甚至超過10%，且有產(chǎn)品交期甚至拉長(zhǎng)至10個(gè)月。
盛群表示，公司為反映成本，明年開始將調(diào)整部分毛利較低產(chǎn)品的售價(jià)，不過由于現(xiàn)今市場(chǎng)需求熱絡(luò)，以及供應(yīng)鏈吃緊，現(xiàn)今只要是新接的訂單，皆已開始調(diào)漲價(jià)格。
從盛群本次漲價(jià)通知來(lái)看，其漲價(jià)主要原因在于物料成本上升，主要包括晶圓廠第二波價(jià)格調(diào)漲以及封測(cè)價(jià)格調(diào)漲。
據(jù)悉，盛群產(chǎn)品主要由聯(lián)電代工，主要以8寸晶圓產(chǎn)能為主。在8寸晶圓產(chǎn)能方面，臺(tái)廠聯(lián)電、臺(tái)積電、世界先進(jìn)是8寸晶圓產(chǎn)能的主力，其中聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體8寸晶圓產(chǎn)能的50%以上。
在供應(yīng)端，8寸晶圓產(chǎn)能緊缺已經(jīng)成為共識(shí)，去年第四季度除臺(tái)積電外，聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國(guó)際等晶圓代工廠已經(jīng)上調(diào)了代工價(jià)格。

TrendForce集邦咨詢方面的數(shù)據(jù)顯示，2020年8英寸的晶圓價(jià)格主要在第四季度有明顯漲幅，約上漲5%-10%，其預(yù)計(jì)2021年將上漲約5%。

近期，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，晶圓代工廠聯(lián)電擬于農(nóng)歷年后再度調(diào)高報(bào)價(jià)，漲幅最高達(dá)15%。同時(shí)聯(lián)電已通知12寸客戶，因產(chǎn)能太滿，必須延長(zhǎng)交期近一個(gè)月。下游封測(cè)廠日月光投控、京元電等也因芯片產(chǎn)出后對(duì)封測(cè)需求大增，產(chǎn)能同步吃緊，也有意漲價(jià)。這一點(diǎn)可與盛群所謂的物料成本上漲對(duì)上號(hào)。
在需求端，盛群需求熱度不減。去年因?yàn)橐咔殛P(guān)系，健康量測(cè)相關(guān)出貨爆量，由于當(dāng)下全球疫情再度拉警報(bào)，額(耳)溫槍需求明朗，預(yù)計(jì)需求會(huì)延續(xù)至今年，現(xiàn)階段預(yù)估2021年額(耳)溫槍需求至少為今年的一半。
去年上半年TWS市況受到疫情沖擊，表現(xiàn)不如預(yù)期，盛群2020年累計(jì)前9月TWS充電盒出貨約300萬(wàn)顆，TWS觸控MCU則出750萬(wàn)顆，法人表示，盛群有獲得大陸新訂單，據(jù)悉為紫米，看好觸控MCU第四季度、今年將繼續(xù)成長(zhǎng)，且小米Air Pro2銷售不俗，其有采用盛群32位元MCU，預(yù)計(jì)會(huì)再拉升需求，甚至遞延到今年第一季。
從當(dāng)前的情況，上一輪由晶圓產(chǎn)能緊缺引發(fā)的“多米諾骨牌”效應(yīng)已經(jīng)蔓延到從材料、晶圓、封裝、測(cè)試、芯片、終端的電子全產(chǎn)業(yè)鏈。如今聯(lián)電二波漲價(jià)潮拉起，MCU廠商盛群跟進(jìn)，或加重電子產(chǎn)業(yè)鏈缺貨漲價(jià)的緊張情緒，芯片缺漲現(xiàn)狀雪上加霜。