TrendForce集邦咨詢(xún)旗下半導(dǎo)體研究處表示，2021年第一季全球晶圓代工市場(chǎng)需求依舊旺盛，面對(duì)終端產(chǎn)品對(duì)芯片的需求居高不下，客戶(hù)傾向加大拉貨力道，使晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求狀況延續(xù)。

因此預(yù)估各業(yè)者營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將持續(xù)走強(qiáng)，預(yù)估第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者總營(yíng)收年成長(zhǎng)達(dá)20%，其中市占前三大分別為臺(tái)積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯(lián)電（UMC）。

然而，未來(lái)需關(guān)注晶圓代工廠(chǎng)商重新調(diào)配產(chǎn)能供給，在加速生產(chǎn)車(chē)用芯片之際，恐間接影響消費(fèi)電子、工業(yè)用等相關(guān)芯片的生產(chǎn)與交貨時(shí)程。

三星的部分，由于客戶(hù)對(duì)5G芯片、CIS、驅(qū)動(dòng)IC與HPC的需求增加，三星將持續(xù)提高今年半導(dǎo)體事業(yè)的資本支出，分別投資于存儲(chǔ)器與晶圓代工等相關(guān)事業(yè)，顯示其追趕臺(tái)積電的決心；在制程技術(shù)方面，第一季5nm、7nm的產(chǎn)能維持高檔，預(yù)計(jì)本季營(yíng)收年增11%。

聯(lián)電（UMC）的驅(qū)動(dòng)IC、PMIC、RF射頻、IoT應(yīng)用產(chǎn)品持續(xù)生產(chǎn)，加上車(chē)用需求涌入，第一季的產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載，本季營(yíng)收將年增14%。格芯

（GlobalFoundries）與美國(guó)國(guó)防部持續(xù)合作生產(chǎn)軍用芯片，且同樣受惠于車(chē)用芯片的需求高漲，使其產(chǎn)能利用率維持高檔，預(yù)估第一季營(yíng)收年增8%。
中芯國(guó)際（SMIC）因被列入美國(guó)實(shí)體清單，加上其先進(jìn)制程發(fā)展受限，估計(jì)第一季14nm（含）以下實(shí)質(zhì)性營(yíng)收將降低；然而市場(chǎng)對(duì)40nm（含）以上成熟制程需求依舊維持，營(yíng)收仍可憑借該制程持續(xù)成長(zhǎng)，估年成長(zhǎng)率為17%。高塔半導(dǎo)體（TowerJazz）將追加投資1.5億美元進(jìn)行小規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，不過(guò)仍需要時(shí)間待設(shè)備進(jìn)廠(chǎng)及校正，在2021下半年才會(huì)對(duì)營(yíng)收有實(shí)質(zhì)助益，估計(jì)第一季營(yíng)收約與去年第四季相同，年成長(zhǎng)達(dá)15%。

力積電（PSMC）以生產(chǎn)存儲(chǔ)器、面板驅(qū)動(dòng)IC、CIS與PMIC為主，目前8英寸與12英寸晶圓產(chǎn)能需求不墜，加上近期車(chē)用需求大增，產(chǎn)能利用率仍維持滿(mǎn)載，預(yù)計(jì)第一季營(yíng)收年增20%。世界先進(jìn)（VIS）各項(xiàng)制程產(chǎn)能皆已滿(mǎn)載，第一季營(yíng)收將持續(xù)受PMIC與小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品規(guī)模提升帶動(dòng)，年增26%。
華虹半導(dǎo)體（Hua Hong）重點(diǎn)放在華虹無(wú)錫12英寸產(chǎn)能的建置，NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12英寸產(chǎn)線(xiàn)的研發(fā)均已通過(guò)可靠性驗(yàn)證，為華虹的發(fā)展再添新動(dòng)能，加上8英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)滿(mǎn)載，且去年同期也屬低基期，可望推動(dòng)第一季營(yíng)收年成長(zhǎng)至42%。