“

國(guó)際電子商情1日獲悉，由于國(guó)內(nèi)五大手機(jī)品牌廠商自春節(jié)起就加大手機(jī)訂單量，如今手機(jī)用芯片正面臨全面缺貨狀態(tài)。供應(yīng)鏈人士透露，高通全系列物料交期延長(zhǎng)至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上...

傳高通全系交期延至30周以上

國(guó)際電子商情1日從第一財(cái)經(jīng)獲悉，手機(jī)芯片處于全面缺貨狀態(tài)。據(jù)供應(yīng)鏈人士透露，高通的全系列物料交期延長(zhǎng)至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上。

Realme相關(guān)人士表示，高通主芯片，電源管理和射頻類器件都缺，強(qiáng)調(diào)整體芯片市場(chǎng)都處于缺貨狀態(tài)。另外，小米中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰也在2月24日晚間在微博推文表示，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺?！?br />

截圖自微博網(wǎng)站

前述說(shuō)法，高通方面早就有過(guò)暗示。

高通總裁Cristiano Amon在今年2月初財(cái)報(bào)電話會(huì)議上強(qiáng)調(diào)，“全球半導(dǎo)體行業(yè)都在缺貨，不僅僅是先進(jìn)工藝產(chǎn)能不足，傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)工藝產(chǎn)能也面臨考驗(yàn)?！?/span>

“用于電腦、汽車和許多其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片的訂單正在潮水般涌來(lái)，而整個(gè)行業(yè)的生產(chǎn)負(fù)擔(dān)都集中在亞洲為數(shù)不多的工廠身上。” 他補(bǔ)充說(shuō)，由于需求持續(xù)加大，因此缺貨緩解或許要等到今年年底。高通所生產(chǎn)的元器件被廣泛用于消費(fèi)電子、智能手機(jī)領(lǐng)域，且5G時(shí)代智能手機(jī)元器件用量暴漲，各類元器件都出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。

傳日韓廠商醞釀?wù){(diào)漲高容MLCC報(bào)價(jià)

不久之前，被動(dòng)市場(chǎng)方面，高容MLCC就傳出日韓廠商醞釀漲價(jià)的消息。

國(guó)際電子商情上周曾報(bào)道，由于5G手機(jī)爆發(fā)，MLCC大廠三星電機(jī)、TDK已正式對(duì)一線組裝廠客戶發(fā)出通知，強(qiáng)調(diào)高容MLCC供應(yīng)持續(xù)緊張，暗示即將調(diào)漲MLCC報(bào)價(jià)。

當(dāng)時(shí)有分析推高漲價(jià)的部分原因與今年5G手機(jī)市場(chǎng)需求優(yōu)于預(yù)期有關(guān)。

據(jù)悉，市場(chǎng)原本預(yù)期2021年5G手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約由去年的2億部增加至約5億部。不過(guò)，農(nóng)歷年假期結(jié)束后，國(guó)內(nèi)五大手機(jī)品牌廠大舉追單，且單這五大廠商在今年5G手機(jī)的預(yù)估量已達(dá)到5億部（不含三星、蘋(píng)果這兩指標(biāo)廠的出貨量）。

另?yè)?jù)廠商數(shù)據(jù)顯示，5G手機(jī)需要的半導(dǎo)體用量較4G手機(jī)高出3至4成，僅MLCC數(shù)量比4G手機(jī)大增30%，受大陸五大手機(jī)品牌大拉貨，同步推升MLCC需求激增 。

自去年開(kāi)始，疫情催生住宅經(jīng)濟(jì)大爆發(fā)，帶動(dòng)筆電，平板，電視，游戲機(jī)等終端設(shè)備需求大增，加上5G應(yīng)用滲透率擴(kuò)大，尤其是5G手機(jī)部分芯片用量倍增，導(dǎo)致8吋、12吋基于代工產(chǎn)能持續(xù)承壓 。

另外，5G手機(jī)的多鏡頭趨勢(shì)推高電源管理IC，驅(qū)動(dòng)IC，指紋識(shí)別芯片，圖像傳感器（CIS）等需求大開(kāi)，而這些芯片主要采用8吋晶圓片生產(chǎn)，導(dǎo)致8吋晶圓代工供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)延續(xù)。