近日，摩根士丹利研究報(bào)告指出，美國(guó)設(shè)備供應(yīng)商近期恢復(fù)了對(duì)中芯國(guó)際的零組件供應(yīng)和現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)，另外，中芯國(guó)際成熟制程業(yè)務(wù)已經(jīng)獲得設(shè)備供應(yīng)的許可。

業(yè)內(nèi)人士透露，中芯國(guó)際獲得了14nm及以上制程的設(shè)備供應(yīng)。

受消息影響，中芯國(guó)際H股早盤跳空上漲，最新報(bào)28.3元，漲幅5.78%，成交額26.53億元。

另外，中芯國(guó)際(688981)A股亦跟隨走強(qiáng)，最新報(bào)59元人民幣，漲幅2.16%，成交額16.23億元人民幣。

中芯國(guó)際于去年遭到美國(guó)出口限制，采購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備需通過(guò)許可。現(xiàn)在看來(lái)，已經(jīng)有所緩解。一方面是對(duì)中芯國(guó)際消耗品儲(chǔ)備及設(shè)備的售后無(wú)須過(guò)多擔(dān)憂了，另一方面是對(duì)設(shè)備的采購(gòu)重拾希望。無(wú)疑，這對(duì)中芯國(guó)際是好事。

前兩天，小米中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰在個(gè)人微博上表示，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺?！边@也佐證了手機(jī)芯片的缺貨比想象中的嚴(yán)重。

目前，手機(jī)處理器、電源管理芯片、MCU、藍(lán)牙芯片等皆出現(xiàn)交期拉長(zhǎng)、漲價(jià)以及缺貨情況。另外，小米、OPPO、VIVO等手機(jī)廠商向供應(yīng)鏈下單高于以往數(shù)倍，既是看好手機(jī)市場(chǎng)的增勢(shì)，又是為提前備貨做準(zhǔn)備。

去年爆發(fā)的芯片供應(yīng)緊張，也摻雜著美國(guó)出口限制頻出后供應(yīng)鏈的動(dòng)蕩等因素。如今，中芯國(guó)際若能獲得設(shè)備、配件供應(yīng)等許可，對(duì)于穩(wěn)定市場(chǎng)情緒、緩解芯片供應(yīng)都非常有利。就像報(bào)告指出的那樣，高通就PMIC供應(yīng)持續(xù)向中芯國(guó)際尋求合作以解決短缺問(wèn)題。

另外，要考慮的是2021年5G手機(jī)換機(jī)潮推進(jìn)中，若手機(jī)零部件極缺，是否會(huì)造成手機(jī)產(chǎn)品的漲價(jià)？過(guò)去，也出現(xiàn)過(guò)手機(jī)廠商因零部件漲價(jià)而調(diào)漲手機(jī)價(jià)格的情況。

下游的變化往往來(lái)自上游的傳導(dǎo)，芯片短缺向上要追晶圓廠產(chǎn)能，因此總得來(lái)說(shuō)任何能夠緩解晶圓廠產(chǎn)能壓力的舉措都是好消息。

芯榜+

中國(guó)芯片排行榜，點(diǎn)擊查看關(guān)注

25篇原創(chuàng)內(nèi)容

公眾號(hào)

芯片圈

芯片圈（xinpianquan）是芯片半導(dǎo)體集成電路微電子人的圈子。芯片半導(dǎo)體集成電路微電子工程與技術(shù)電子工程師招聘求職芯片半導(dǎo)體工程師集成電路二極管晶圓半導(dǎo)體芯片集成電路芯片設(shè)計(jì)公司芯片設(shè)計(jì)工程師半導(dǎo)體華強(qiáng)北IC貿(mào)易上海北京深圳半導(dǎo)體

5篇原創(chuàng)內(nèi)容

公眾號(hào)