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英特爾CEO：芯片短缺問題將在下半年達(dá)到最嚴(yán)重狀態(tài)

2021年06月28日

英特爾公司首席執(zhí)行官Pat Gelsinger預(yù)計，廣泛影響汽車、消費電子等諸多行業(yè)的半導(dǎo)體短缺問題將在今年下半年達(dá)到最嚴(yán)重狀態(tài)，然后開始好轉(zhuǎn)。  


“我預(yù)計芯片行業(yè)在2023年之前不會恢復(fù)健康的供需狀況，”他在接受采訪時說?！皩τ诤芏嘈袠I(yè)來說，我認(rèn)為在好轉(zhuǎn)之前仍可能會變得更加糟糕?！?emsp; 


芯片是所有現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心組件。隨著經(jīng)濟(jì)從疫情中反彈，產(chǎn)生了對芯片的龐大需求。Gelsinger說，防疫封鎖和全球很多人工作方式的改變加快了向數(shù)字系統(tǒng)的轉(zhuǎn)型，令半導(dǎo)體行業(yè)滿足海量訂單的能力更加捉襟見肘。


Pat Gelsinger


作為全球最大的芯片制造商，英特爾的主要收入來自個人電腦和服務(wù)器芯片，以及數(shù)據(jù)中心和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的核心設(shè)備所用的處理器。Gelsinger表示，英特爾自己擁有芯片工廠，因而比其他外包生產(chǎn)的公司更能滿足需求，但其他計算機(jī)組件的供應(yīng)跟不上。  


Gelsinger預(yù)計，芯片行業(yè)長期來看處于增長期。他說，在接下來的十年中，芯片用途的增加——包括5G電話系統(tǒng)、電動汽車和廣泛的人工智能——將推動強(qiáng)勁的需求。