受到當(dāng)前市場(chǎng)中汽車(chē)芯片缺少的影響，大眾產(chǎn)量損失累積達(dá)到了六位數(shù)，同時(shí)大眾旗下知名品牌奧迪官方也公開(kāi)表示，有跡象顯示，未來(lái)的幾個(gè)月內(nèi)將面臨更嚴(yán)峻的芯片供應(yīng)挑戰(zhàn)。

圖源：大眾

大眾此前還預(yù)測(cè)，第一季度將因?yàn)槠?chē)芯片短缺而減少生產(chǎn)10萬(wàn)輛以上的汽車(chē)，為此，大眾官方甚至公開(kāi)表示，將考慮向博世、大陸等一級(jí)供應(yīng)商索賠，因?yàn)樗鼈兊臏?zhǔn)備不足而讓大眾蒙受損失。

不過(guò)有意思的是，從大眾集團(tuán)公布的2021一季度財(cái)報(bào)來(lái)看，其一季度全球汽車(chē)交付量增長(zhǎng)了21%，達(dá)到243萬(wàn)輛，主要得益于中國(guó)銷(xiāo)量的大幅增長(zhǎng)，其中在新能源車(chē)的交付量上增長(zhǎng)了已被以上，大13.33萬(wàn)輛，其中有5.99萬(wàn)輛為純電動(dòng)車(chē)，其余為混合動(dòng)力汽車(chē)。盡管增長(zhǎng)喜人，但大眾或許對(duì)于這個(gè)數(shù)據(jù)仍不滿(mǎn)意吧。

從具體情況來(lái)看，目前汽車(chē)芯片已經(jīng)缺到什么程度了？以國(guó)內(nèi)汽車(chē)銷(xiāo)量的霸主大眾為例，此前大眾途觀L一直保持每月2萬(wàn)輛左右的銷(xiāo)量，但在6月份銷(xiāo)量?jī)H為區(qū)區(qū)的431輛，許多線下門(mén)店已經(jīng)沒(méi)有現(xiàn)車(chē)。

汽車(chē)芯片為何如此短缺，從上文中便能發(fā)現(xiàn)一些端倪，由于營(yíng)收占比較小，而芯片廠商也更青睞于利潤(rùn)更高的智能手機(jī)或5G相關(guān)等領(lǐng)域，提供如5nm以上的高端芯片。但晶圓廠產(chǎn)能有限，在缺貨時(shí)勢(shì)必會(huì)進(jìn)行取舍，從而對(duì)汽車(chē)芯片等造成擠壓。

同時(shí)，新冠疫情直到如今仍沒(méi)有平復(fù)，并且除了疫情之外，日本的地震，德國(guó)爆發(fā)了暴風(fēng)雪，前段時(shí)間中國(guó)臺(tái)灣島內(nèi)也爆出了缺水的情況，都讓芯片產(chǎn)能雪上加霜。
而在晶圓廠方面，由于汽車(chē)芯片主要集中在20-45nm的成熟工藝中，利潤(rùn)率并不高，投入產(chǎn)出比很低。許多晶圓廠并不愿意繼續(xù)投入進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，甚至一些生產(chǎn)設(shè)備，都要去二手市場(chǎng)淘來(lái)，這也造成了產(chǎn)能的不足。

不過(guò)也注意到如今臺(tái)積電在南京的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)得到臺(tái)灣省的審批通過(guò)，而主要擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能為28nm，未來(lái)將能夠?yàn)槠?chē)芯片提供相關(guān)產(chǎn)品。但臺(tái)積電愿意投入的一大原因，是美國(guó)、德國(guó)、日本等多個(gè)汽車(chē)經(jīng)濟(jì)體向臺(tái)積電施壓，要求保證汽車(chē)芯片供應(yīng)，這才有了南京的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

針對(duì)上游的設(shè)備廠商，他們的擴(kuò)產(chǎn)意愿同樣不強(qiáng)，所面臨的問(wèn)題與晶圓廠幾乎一樣，成熟工藝?yán)麧?rùn)率低，讓設(shè)備廠商也不愿意擴(kuò)大生產(chǎn)。有晶圓廠試圖通過(guò)漲價(jià)來(lái)讓設(shè)備廠擴(kuò)大產(chǎn)能，但是即便將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為相關(guān)成熟工藝制程的設(shè)備，他們也很難盈利，并且設(shè)備的生產(chǎn)周期比芯片更長(zhǎng)，這導(dǎo)致想要芯片產(chǎn)業(yè)供給恢復(fù)到正常狀態(tài)的時(shí)間將更久。

這里有一個(gè)問(wèn)題，那就是為什么汽車(chē)芯片缺貨直接與晶圓代工廠，尤其是臺(tái)積電相關(guān)。并且為什么美國(guó)、德國(guó)、日本等許多國(guó)家的車(chē)企希望甚至逼迫臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)？
就因?yàn)樵S多半導(dǎo)體大廠已經(jīng)將自己的芯片外包給了臺(tái)積電進(jìn)行代工，如英飛凌在2009年就將65nm工藝的移動(dòng)設(shè)備芯片交給臺(tái)積電生產(chǎn)，并在2012年認(rèn)證了臺(tái)積電的車(chē)用MCU。并且在2018年，英飛凌還計(jì)劃將數(shù)字芯片生產(chǎn)任務(wù)在未來(lái)5年內(nèi)讓外包比例達(dá)到70%。

另一個(gè)例子則是日本的瑞薩，在2012年，瑞薩實(shí)施了萬(wàn)人大裁員，其中車(chē)用數(shù)字芯片大多外包給了臺(tái)積電，而今，瑞薩已經(jīng)轉(zhuǎn)移了三成左右的芯片生產(chǎn)任務(wù)，其中MCU的外包比例更是多達(dá)90%。

過(guò)去，還有多家汽車(chē)芯片廠自己生產(chǎn)MCU，整車(chē)廠還有得選，而今，當(dāng)汽車(chē)MCU汽車(chē)的產(chǎn)能都被臺(tái)積電包下后，意味著關(guān)鍵的元器件被放在了一個(gè)籃子里。這時(shí)候，外界供應(yīng)鏈正常的話，一切都還能順利運(yùn)轉(zhuǎn)，一旦發(fā)生意外（如疫情、貿(mào)易摩擦等），就會(huì)導(dǎo)致缺貨產(chǎn)生。

從大眾汽車(chē)透露的信息中可以發(fā)現(xiàn)，今年第三季度，至少在汽車(chē)芯片這一塊想要恢復(fù)仍然較為困難。但從另一方面來(lái)看，這也是為何如今國(guó)內(nèi)的MCU市場(chǎng)正在如火如荼的發(fā)展壯大，從分散到集中，再?gòu)募械椒稚ⅲ?chē)芯片市場(chǎng)，正在走出一個(gè)完整的輪回。