今年，中國集成電路迎來了快速增長，同時意味著對硅片有更加強勁的需求。根據 SEMI統(tǒng)計數(shù)據，全球 95%以上的半導體器件采用硅作為襯底材料。目前全球90%以上的芯片和傳感器都是基于半導體單晶硅片制成的，它支撐了整個半導體產業(yè)和電子產品市場發(fā)展與革新。從目前及可見的未來來看，半導體硅片仍將長期維持其核心半導體材料的地位。近期，上海新昇半導體有限公司的董事長李煒對硅片市場的最新市場趨勢和產品熱點進行了分析。

上海新昇半導體科技有限公司董事長李煒在近期的上海會議上表示，從2008年的金融危機之后，300mm硅片占據行業(yè)的主流，從覆蓋了從0.13μm到最先進的3nm，未來甚至可以支持2nm/1nm制程。

最近的數(shù)據表明，全球300mm硅片的使用量每月達到700多萬片，超出行業(yè)的預期。預計2025年會300mm硅片的使用量每月會突破800萬片。300mm硅片需求增長勢頭強勁，供不應求，包括成熟制程芯片和先進制程芯片。根據SUMCO預測，2023年產能利用率超過100%，300mm硅片供不應求的情況或將持續(xù)。

李煒指出，兩大市場應用帶動硅片需求：一、5G手機換機潮和數(shù)據流量爆發(fā)等因素影響，存儲芯片等12英寸硅片需求增長成為重要推動力；二、電子設備中CPU、GPU等高端邏輯芯片大多以來12英寸晶圓制造，在終端市場持續(xù)向好情況夏，12英寸硅片需求持續(xù)增加。

200mm硅片再次迎來黃金機會，每月需求量會達到500萬片。由于200mm 硅片具備成熟的特種工藝，主要用于模擬 IC、功率分立器件、邏輯 IC、MCU、顯示驅動 IC、CIS 影像傳感器等中低端半導體產品的生產。由于目前新能源汽車、車聯(lián)網和工業(yè)互聯(lián)網等領域的芯片，對于200mm硅片需求激增，全球200mm硅片產能已接近滿產。

研究數(shù)據顯示，硅晶圓市場被日本、韓國和臺灣廠商壟斷，其中信越半導體、勝高科技、環(huán)球晶、韓國SK Siltron、Silitronic五家是主要的供應商，中國本土沒有一家大硅片廠商。最近，環(huán)球晶在并購德國Silitronic。中國大陸最大的半導體硅片廠商——滬硅產業(yè)集團，在全球市場只有約2.2%的市場份額，這是滬硅產業(yè)首度上榜。

上海新昇半導體科技有限公司董事長李煒表示：“滬硅集團和國際上最早做8英寸的硅片廠相差26年，12英寸稍微好些，我們和國際同行相差16年，整個行業(yè)處于補課期。”

國內半導體工廠對于300mm硅片需求大，現(xiàn)在300mm的代工廠都是老廠在擴建，比如中芯國際在擴產，比如在臨港建立新廠，在深圳建立新廠。中國大硅片在8英寸和12英寸存在缺口。我們要保證出貨量上保證供應國家。

目前國內已經投產、已宣布或在建的300mm產線已經達到了43條，因此，對于300mm硅片的需求無疑是巨大的。再加上其他的8英寸、6英寸等產線的需求，中國大陸半導體硅片市場在全球半導體硅片市場的占比也在持續(xù)快速提升。

根據預測數(shù)據顯示，在全球半導體硅片市場，2020年中國市場占比13.9%，2021年將增長至17.0%。而在2010年之時這一占比僅4.9%。根據統(tǒng)計數(shù)據顯示，中國已經投產的300mm Fab產線已經投產26條，宣布或在建17條，建成后全國硅片產能或將超過200萬片/月。建成后大陸整體產能將超過200萬片/月。在臨港12英寸，新昇要做到100萬片300mm硅片的月產能。

李煒指出，從國內的半導體硅片產能來看，目前在100-150mm(4-6英寸)小尺寸硅片方面，國內已經能夠實現(xiàn)自給自足。另外國產的200mm硅片也已初具規(guī)模，相比之下300mm硅片雖有突破，產能也在持續(xù)提升，但是，相對國內持續(xù)增長的巨大需求來說，仍存在較大的缺口。因此，國內的300mm硅片市場目前仍主要是被國外的半導體硅片廠商所占據。

李煒透露，根據預測，到2025年國內300mm半導體硅片的需求將會達到200萬片，顯然上海新昇目前的產能確實的太少了。

李煒認為，上海新昇現(xiàn)在這點量，未來可能連臨港的需求都滿足不了?，F(xiàn)在落戶臨港的半導體制造企業(yè)也是越來越越多。所以上海新昇必須要持續(xù)擴大產能?！?/span>

接下來，滬硅產業(yè)還將牽頭建設國家級集成電路材料技術創(chuàng)新中心，聯(lián)合產業(yè)鏈上下游共同進行關鍵基礎工藝、設備、材料等聯(lián)合研發(fā)及產業(yè)化。

除了在300mm外延片、拋光片上布局之外，上海新昇基于滬硅產集團內部的大力協(xié)同，將共同開發(fā)300mm SOI技術。結合上海新昇的300mm大硅片技術與新傲科技和Okmetic的SOI技術，利用上海新昇現(xiàn)有的半導體設備及一些新增設備研發(fā)300mm SOI，計劃是在今年年中提供樣片。

國信證券的研報顯示，截止8月30日，上海新昇300mm 硅片產能已達25 萬片/月，2021 年底將實現(xiàn)30 萬片/月產能目標；新傲科技和Okmetic 200mm 及以下拋光片、外延片合計產能超過40 萬片/月，200mm 及以下SOI 硅片合計產能超過5 萬片/月。作為國內半導體行業(yè)硅片企業(yè)的航母，上海新昇進入快速發(fā)展期。