2021年10月22日
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）自從榮耀從華為中獨(dú)立出來(lái)后，雖然在管理、股權(quán)上已經(jīng)毫無(wú)聯(lián)系，但是我們還是能從榮耀今年以來(lái)推出的產(chǎn)品中，找到不少華為的影子。比如8月發(fā)布的榮耀Magic 3系列，從外觀設(shè)計(jì)上就很難不讓人想起華為Mate 40 Pro。
與華為不同的是，當(dāng)前榮耀并不受5G芯片采購(gòu)的限制，因此Magic 3系列上采用了驍龍888 5G平臺(tái)。那么對(duì)比起相似的外觀，榮耀在獨(dú)立后推出的第一款旗艦產(chǎn)品內(nèi)部元件應(yīng)用上會(huì)與Mate 40 Pro有哪些區(qū)別？
根據(jù)eWiseTech提供的拆解信息，榮耀Magic3的主板正面主要IC包括：
圖片來(lái)源：eWiseTech
1：Qualcomm-SM8350-高通驍龍888 八核處理器
2：Micron- – 8GB內(nèi)存
3：Toshiba-M- -128GB閃存
4：Qualcomm- -WiFi6/藍(lán)牙芯片
5: 2顆SOUTHCHIP-SC8551A-快充芯片
6：AWINIC- -音頻放大器
7：Qualcomm- -功率放大器
主板背面主要IC：
圖片來(lái)源：eWiseTech
1：Qualcomm- -電源管理芯片
2：Qualcomm- -音頻解碼器
3：NXP- -NFC控制芯片
4：Qualcomm- -功率放大器
5：Qualcomm- -射頻收發(fā)器6：Goertek- -麥克風(fēng)
可以發(fā)現(xiàn)，在采用了高通驍龍888方案后，射頻部分的主要IC基本是由高通“承包”。eWiseTech表示，在榮耀Magic3主板上近50顆芯片中，其中有高達(dá)21顆是來(lái)自高通。而整機(jī)的國(guó)產(chǎn)芯片主要是AWINIC（艾為電子）的音頻放大器和SOUTHCHIP（南芯科技）的電荷泵快充芯片。
而Mate 40 Pro 5G版本中，主板的主要IC分布如下圖：
Mate 40 Pro 5G 主板正面主要IC
Mate 40 Pro 5G 主板背面主要IC
Mate 40 Pro 5G幾乎是國(guó)產(chǎn)化程度最高的一款手機(jī)，除了SDRAM、NAND Flash、無(wú)線充電接收射頻前端模塊、以及部分射頻前端模塊芯片外，海思都多少有所涉及。當(dāng)然，雖然在射頻前端中PA以及LNA，海思都有相關(guān)產(chǎn)品，但BAW、SAW等濾波器還需要QORVO、村田等海外廠商供應(yīng)。
所以很顯然，榮耀獨(dú)立后從元器件選型上的最大改變是，海思的身影逐漸消失。在今年一月，榮耀獨(dú)立后的首款新品榮耀V40中，或許是因?yàn)檫@款機(jī)型是榮耀脫離華為之前就設(shè)計(jì)好的，內(nèi)部依然沿用了部分海思芯片，比如電源管理芯片、PA芯片等等。
但在6月發(fā)布的榮耀50系列上，已經(jīng)沒(méi)有使用海思的芯片，由于開(kāi)始采用高通的5G方案，基本上射頻以及電源管理等芯片被高通承包。不過(guò)PA部分有采用到國(guó)內(nèi)廠商昂瑞微的產(chǎn)品，支持5G部分頻段，昂瑞微的射頻前端模組在2020年底開(kāi)始也已經(jīng)向多家手機(jī)廠商上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
事實(shí)上，在當(dāng)前國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商中，高通芯片的高滲透率并不只是榮耀一家，甚至可以說(shuō)是普遍現(xiàn)象。以小米11為例，小米11主板正面的主要IC包括：
圖片來(lái)源：eWiseTech
1：Qualcomm-SM8350-高通驍龍888處理器
2：Micron- MT62F1G64D8CH-031 - 8GB LPDDR5內(nèi)存芯片
3：SK Hynix-HN8T05BZGK-128GB閃存芯片
4：Qualcomm-SDR868-射頻收發(fā)芯片
5：Qualcomm-WCN6851-WiFi6/BT芯片
6：2顆Qualcomm-SMB1396-快充芯片
7：Nuvolta-NU1619A-無(wú)線電源接收芯片
8：QORVO-QM77033D-前端模塊芯片
小米11主板背面主要IC：
圖片來(lái)源：eWiseTech
1：Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片
2：Qualcomm-WCD9380-音頻解碼芯片
3：Silicon Mitus-SM3010B-顯示屏電源管理芯片
4：QORVO-QM77040-前端模塊芯片
5：Qualcomm-QPM5641-功率放大器
6：AKM- AK09918-電子羅盤(pán)
7：麥克風(fēng)
8：Lion-LN8282-無(wú)線充電管理芯片
不難看出，由于使用高通驍龍888平臺(tái)的方案，所以小米11也不可避免地在相應(yīng)的射頻模塊上應(yīng)用到大量高通芯片。在小米11主板上唯一能看到的國(guó)產(chǎn)芯片，是來(lái)自Nuvolta伏達(dá)半導(dǎo)體的無(wú)線充電接收芯片。
移動(dòng)終端中的射頻前端模塊/射頻頻器件主要包括功率放大器（PA）、雙工器（Duplexer）、射頻開(kāi)關(guān)（Switch）、濾波器（Filter）、低噪放大器（LNA）等。這里我們主要說(shuō)PA以及濾波器的主要進(jìn)展。
從2G開(kāi)始，其實(shí)國(guó)內(nèi)就有廠商開(kāi)始進(jìn)入PA這個(gè)賽道。曾經(jīng)在與展銳合并前的銳迪科，是國(guó)產(chǎn)2G PA的開(kāi)創(chuàng)者，昂瑞微甚至成功研發(fā)2G CMOS PA，第一次獲得領(lǐng)先。
盡管差距還很大，但對(duì)于其他國(guó)際大廠而言，他們其實(shí)一直在努力擺脫國(guó)內(nèi)射頻芯片公司的追趕。比如不斷更改PIN腳定義，改進(jìn)一些無(wú)關(guān)痛癢的功能，讓終端廠商無(wú)法直接替換國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品；還會(huì)創(chuàng)建多個(gè)產(chǎn)品型號(hào)，為不同客戶專供不同的產(chǎn)品，雖然實(shí)際上功能一樣，但芯片版圖上有所改變，這使得國(guó)產(chǎn)廠商無(wú)法選擇跟進(jìn)技術(shù)。
當(dāng)然，這為保持自己產(chǎn)品先進(jìn)性無(wú)可厚非，但確實(shí)給國(guó)內(nèi)的射頻芯片公司帶來(lái)了很多困難。有業(yè)內(nèi)人士曾說(shuō)：記得10年前國(guó)產(chǎn)2G PA已經(jīng)量產(chǎn)交貨，8年前國(guó)產(chǎn)3G PA也開(kāi)始出貨了，但最后還是沒(méi)跟上。
不過(guò)，在進(jìn)入5G階段，早在2019年就有多家國(guó)產(chǎn)射頻PA公司都宣布推出了5G PA。在應(yīng)用上，2020年3月，慧智微的5G PA模組首次在手機(jī)終端上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，OPPO k7成為首發(fā)國(guó)產(chǎn)5G射頻前端器件的手機(jī)終端。K7x采用慧智微電子S55255 5G頻段射頻前端集成收發(fā)模組L-PAMiF，覆蓋5G UHB 新頻段n77/78/79頻段，是集成度最高的5G射頻前端模組。
2021年，唯捷創(chuàng)芯以及銳石創(chuàng)芯等的射頻芯片產(chǎn)品都已經(jīng)在國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
伴隨著近兩年國(guó)產(chǎn)替代風(fēng)潮，多家射頻芯片初創(chuàng)公司都推出了亮眼產(chǎn)品，國(guó)產(chǎn)射頻芯片公司也正在努力抓住進(jìn)入頭部手機(jī)廠商供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)。畢竟只要無(wú)線連接技術(shù)依然是主流，射頻芯片的這個(gè)熱點(diǎn)就不會(huì)被冷落，發(fā)展機(jī)會(huì)也將會(huì)持續(xù)不斷。這對(duì)于一直在追趕路上的國(guó)產(chǎn)射頻芯片廠商來(lái)說(shuō)，未來(lái)依然可期。
關(guān)注微信公眾號(hào)
點(diǎn)擊咨詢
+86 0755-88377740