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瑞薩、NXP、英飛凌、ST、TI五大廠庫(kù)存增長(zhǎng),車用芯片供需緩解

2021年12月01日

據(jù)日經(jīng)新聞30日?qǐng)?bào)道,車用芯片供需緊繃情況已出現(xiàn)緩解跡象,受生產(chǎn)復(fù)蘇等因素影響,瑞薩電子等全球5大車用芯片廠在9月底時(shí)的庫(kù)存總額出現(xiàn)9個(gè)月來(lái)首見(jiàn)的增長(zhǎng)。在需求持續(xù)維持高水平下、前景雖仍具不明感,不過(guò)像今年夏天之前那樣的供需緊繃情況正逐漸緩解。

報(bào)導(dǎo)指出,在此之前,各家車用芯片廠營(yíng)收雖呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng),不過(guò)因生產(chǎn)追不上急增的需求,導(dǎo)致庫(kù)存減少,但情況在2021年7-9月期間出現(xiàn)反轉(zhuǎn),5大車用芯片廠庫(kù)存較去年同期相比增加0.7%、為3季來(lái)首見(jiàn)增長(zhǎng),5家廠商中有4家?guī)齑娓哂谌ツ晖凇?br />
據(jù)報(bào)導(dǎo),之前車用芯片廠庫(kù)存無(wú)法增加的原因主要有二,一為初春時(shí)寒流、東南亞疫情擴(kuò)散導(dǎo)致工廠停工,而從產(chǎn)線重啟到出貨之間的作業(yè)費(fèi)時(shí);二為晶圓代工廠產(chǎn)能問(wèn)題。


不過(guò)當(dāng)前、應(yīng)車廠要求,晶圓代工廠已將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向生產(chǎn)車用芯片,臺(tái)積電(2330)總裁魏哲家日前表示,自第3季(7-9月)起、對(duì)車廠的供應(yīng)不足問(wèn)題將大幅緩解;德國(guó)汽車零件大廠Continental表示,芯片短缺最糟時(shí)期已過(guò)。

只是,因供需緊繃所引發(fā)的短缺問(wèn)題不能說(shuō)已解除。各家車廠為了填補(bǔ)之前的減產(chǎn)缺口、當(dāng)前車用芯片需求持續(xù)旺盛,瑞薩執(zhí)行董事片岡健指出,車廠的庫(kù)存水平仍處于歷史低點(diǎn);英國(guó)調(diào)查公司Omdia分析師南川明表示,(車用芯片)短缺問(wèn)題要消解、預(yù)估要等到2022年春天。

瑞薩:需求看旺至明年上半年


關(guān)于芯片需求,瑞薩社長(zhǎng)柴田英利于10月28日舉行的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上表示,以車用、產(chǎn)業(yè)用為中心,截至明年上半年為止、需求將持續(xù)看旺,為了因應(yīng)需求增加,將致力于增加生產(chǎn)/出貨。


瑞薩于9月29日舉行的營(yíng)運(yùn)說(shuō)明會(huì)上揭露了截至2023年為止的產(chǎn)能預(yù)估,計(jì)劃在2023年結(jié)束前將使用于車輛控制等用途的MCU供應(yīng)能力(以前端制程換算)提高5成。其中,以8寸晶圓換算的高階MCU供應(yīng)能力將提高至約4萬(wàn)片/月、將較現(xiàn)行增加5成,而這主要將仰賴于晶圓代工廠產(chǎn)線來(lái)進(jìn)行;低價(jià)格帶MCU供應(yīng)能力將提高至3萬(wàn)片/月、將較現(xiàn)行增加7成,而這主要將透過(guò)提高瑞薩自家工廠產(chǎn)能來(lái)滿足。