臺積電今日公布2021年12月營收，全球四大晶圓代工廠商的全年業(yè)績終于浮出水面。

具體來看，臺積電2021年12月實現(xiàn)營收1553億新臺幣（約合358億元人民幣，下同），同比增長32.4%，環(huán)比增長4.8%；Q4單季度營收1010億元——12月、Q4營收雙雙創(chuàng)下歷史新高。

另一晶圓代工巨頭聯(lián)電則在上周公布業(yè)績，同樣再創(chuàng)單月、單季度、全年營收歷史新高。其12月實現(xiàn)營收47億元，環(huán)比增長3.1%，同比增長32.7%；Q4營收136億元，環(huán)比增長5.7%，同比增長30.48%。

格芯（GlobalFoundries）還未公布業(yè)績，不過據(jù)公司此前預測，其去年Q4實現(xiàn)營收18億-18.3億美元，環(huán)比增幅5.9%-7.6%，同比增幅69.5%-72.3%；單季度營收也有望刷新歷史記錄。

三星電子元旦節(jié)前也已發(fā)布業(yè)績預告，預計Q4實現(xiàn)營收76萬億韓元（約合4043.2億元人民幣），同比增長23.48%，環(huán)比增長2.73%，有望創(chuàng)下單季度營收歷史新高。公司將其歸功于存儲芯片需求強勁以及晶圓代工業(yè)獲利提升。

實際上，去年以來，各大晶圓代工廠商頻頻刷新業(yè)績新高，毛利率也不斷提升。背后原因也基本離不開半導體供不應求下洶涌的漲價潮。

從各家表態(tài)及媒體消息來看，晶圓廠產(chǎn)能仍是滿載，訂單依舊爆滿，能見可達2023年。由于穩(wěn)坐“賣房市場寶座”，臺積電、聯(lián)電等多家廠商均已早早提出2022年Q1漲價計劃。

值得一提的是，臺灣經(jīng)濟日報今日報道，AMD、蘋果、英偉達、高通等數(shù)十家客戶為確保后續(xù)產(chǎn)能，紛紛預先向臺積電支付費用，后者今年有望獲得超54.2億美元預付款，年度營收或續(xù)創(chuàng)新高。

同時，由于汽車電動化/智能化趨勢顯著，驅動半導體需求不斷攀升，晶圓需求空間獲得多家機構青睞。

然而，在“缺貨漲價潮”持續(xù)了一年多以后，如今晶圓代工報價能否繼續(xù)再漲也要畫上一個問號。

去年晶圓廠漲價極有底氣，有臺積電“漲價函即刻生效”，也有三星等提前4-5個月便預告漲價，也有聯(lián)電等簽下長約綁定客戶。不過近兩個月以來，產(chǎn)業(yè)卻鮮見漲價消息，漲價計劃時間最遠也只到今年3月。

目前，終端產(chǎn)品需求各不相同。驅動IC、非車用MCU等細分領域缺芯已完結，但也有芯片產(chǎn)品持續(xù)短缺，價格繼續(xù)上漲，例如，安森美、瑞薩、意法半導體、英飛凌(Infineon)等交期仍在拉長。

臺灣電子時報指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)已連續(xù)五個季度維持兇猛漲勢，今年Q1也將維持上漲。但在需求下滑雜音不斷，多家芯片客戶難以再向下游傳導成本壓力的情況下，Q2晶圓代工報價將暫停上漲，或漲幅明顯收斂。