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2020年全球十大芯片買(mǎi)家榜出爐:華為降幅最大,蘋(píng)果三星領(lǐng)先

2021年02月19日

近日,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner對(duì)外發(fā)布了2020年前十大半導(dǎo)體買(mǎi)家名單。

根據(jù)該報(bào)告,2020年內(nèi),蘋(píng)果在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)先,位列榜單第一,市場(chǎng)份額達(dá)到11.9%;三星電子位列第二,但與蘋(píng)果的差距持續(xù)加大,市場(chǎng)份額為8.1;華為雖然位列第三,市場(chǎng)份額為4.2%,但其在2020年大幅削減其半導(dǎo)體支出,比2019年減少了23.5%,也是前十大買(mǎi)家中跌幅最大的。


2020年全球半導(dǎo)體芯片支出總計(jì)為4498.38億美元,同比增長(zhǎng)7.3%。根據(jù)Gartner報(bào)告,前十大原始設(shè)備制造商(OEM)在2020年的半導(dǎo)體支出同比增長(zhǎng)了10%,占總市場(chǎng)的42%,高于2019年的40.9%。


總體來(lái)看,2020年的全球半導(dǎo)體前十大買(mǎi)家與前一年相比保持不變。報(bào)告顯示,2020年前十大半導(dǎo)體買(mǎi)家分別為蘋(píng)果、三星、華為、聯(lián)想、戴爾、步步高、惠普、小米、鴻海精密、慧與。


Gartner研究總監(jiān)Masatsune Yamaji認(rèn)為,新冠肺炎疫情和中美貿(mào)易摩擦是影響2020年頂級(jí)OEM半導(dǎo)體支出的兩個(gè)主要因素。


疫情削弱了市場(chǎng)對(duì)5G智能手機(jī)的需求,并中斷了汽車(chē)生產(chǎn),但推動(dòng)了對(duì)移動(dòng)PC、視頻游戲、云辦公、在線教育的需求以及對(duì)云數(shù)據(jù)中心的投資。此外,2020年內(nèi)存價(jià)格的上漲導(dǎo)致OEM全年芯片支出增加。


蘋(píng)果在2020年繼續(xù)保持其作為全球第一大半導(dǎo)體客戶的地位,購(gòu)買(mǎi)了超過(guò)536億美元的芯片,這主要是由于AirPods的持續(xù)成功、對(duì)Mac電腦和iPad的特殊需求以及NAND閃存消費(fèi)的增長(zhǎng)。


由于華為的競(jìng)爭(zhēng)減弱以及客戶對(duì)數(shù)據(jù)中心的企業(yè)固態(tài)硬盤(pán)(SSD)的需求,三星電子以8.1%的芯片購(gòu)買(mǎi)份額繼續(xù)位居第二,并在2020年增加了20.4%的支出。


華為在2020年大幅減少了其半導(dǎo)體支出,比2019年下降了23.5%,占全球總半導(dǎo)體支出的4.2%。


Gartner在報(bào)告中提到,因美國(guó)政府在2020年進(jìn)一步限制華為采購(gòu)半導(dǎo)體的能力,致使其智能手機(jī)的供應(yīng)受到影響,市場(chǎng)份額有所下降。但隨著其他中國(guó)智能手機(jī)供應(yīng)商迅速填補(bǔ)華為在2020年下半年創(chuàng)造的市場(chǎng)空缺,中國(guó)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)商仍然非常重要。


值得一提的是,在全球前十大半導(dǎo)體買(mǎi)家中,小米用于購(gòu)買(mǎi)半導(dǎo)體的支出增幅最大,2020年較2019年增長(zhǎng)了26%。Masatsune 認(rèn)為,在新冠肺炎疫情下,小米智能手機(jī)業(yè)務(wù)受到影響最小,這主要?dú)w于其線上渠道推動(dòng)的銷(xiāo)售模式。