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美國芯片公司的CEO們聯(lián)名致信美國總統(tǒng)拜登，敦促他優(yōu)先考慮對半導體制造及研究的資助，白宮新聞秘書Jen Psaki在新聞發(fā)布會上表示，行業(yè)可期望在數(shù)周內(nèi)簽署一項行政命令。

據(jù)日經(jīng)新聞18日報道，供應鏈消息指出，華為已向多家供應商告知生產(chǎn)計劃，2021年華為智能手機產(chǎn)量預估為7000萬至8000萬部，全年訂單總量恐不及2020年全年產(chǎn)量的一半。半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）董事會及主要芯片公司的首席執(zhí)行官和高管致信拜登總統(tǒng)，敦促他在政府的經(jīng)濟復蘇和基礎設施計劃中包括為半導體制造及研究提供大量資金。據(jù)統(tǒng)計，SIA占美國半導體行業(yè)收入的98%。

信中提到，美國在全球半導體制造能力中所占的份額已從1990年的37%下降到現(xiàn)在的12%?！斑@種下降很大程度上是由于我們的全球競爭對手的政府提供了大量補貼，這使得美國在吸引新廠建設方面處于競爭劣勢。此外，聯(lián)邦政府在半導體研究上的投資一直持平，而其他國家的政府則大舉投資于研究計劃，以增強本國的半導體能力?！?br />
美國半導體協(xié)會在信中敦促拜登總統(tǒng)優(yōu)先投資半導體，以重申美國的技術領先地位，并實現(xiàn)拜登政府的“重建更美好”計劃的目標。

在信上簽字的首席執(zhí)行官分別來自AMD、Analog Devices、Cree、GlobalFoundries、Intel、Lattice Semiconductor、Marvell Semiconductor、Maxim、Micron Technology、on Semiconductor、Qorvo、Qualcomm、Silicon Labs、Skyworks、Texas Instruments、Western Digital、Xilinx和SIA。此外，博通(Broadcom)、IBM和英偉達（Nvidia）的高管也簽名了。

在本土投資制造芯片還將緩解困擾電子產(chǎn)品供應鏈的部分采購問題，貿(mào)易戰(zhàn)限制了美國獲得源自中國的半導體晶圓廠的產(chǎn)能。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官?John Neuffer表示：“半導體為醫(yī)療保健、通信、清潔能源、計算、運輸和無數(shù)其他領域的重要技術進步提供了動力，而芯片化技術幫助我們在新冠疫情期間保持生產(chǎn)力和互聯(lián)性。通過大膽投資國內(nèi)半導體制造業(yè)激勵措施和研究計劃，拜登總統(tǒng)和國會可以重振美國經(jīng)濟和創(chuàng)造就業(yè)機會，加強國家安全和半導體供應鏈，并確保美國在這場游戲變革中保持領先地位。

通過在2021財年國防授權法案（NDAA）中制定《面向美國的芯片法案》，國會認識到美國半導體行業(yè)在美國未來的關鍵作用?，F(xiàn)在，新航呼吁政府和國會為NDAA授權的條款提供全部資金，使其成為現(xiàn)實。

白宮的回應

在周四(11日)的白宮新聞發(fā)布會上，新聞秘書Jen Psaki表示，“政府目前正在確定供應鏈中的潛在瓶頸，并積極與工業(yè)界的關鍵利益相關者以及貿(mào)易伙伴合作，采取更多行動。”“與此同時，我們也在展望未來。半導體供應短缺的長期問題——這也是昨天的問題——是總統(tǒng)在未來幾周內(nèi)簽署行政命令、對關鍵商品供應鏈進行全面審查的核心動機之一?！?br />
當被問及白宮對這一問題的認真程度，以及審查是否需要幾個月的時間時，她回答說，“我說過，他很快就會簽署一項行政命令，所以他肯定會簽署，我們只有三個星期的時間。他的行動非常迅速。但是，就像很多政策一樣，我們希望全面審視我們作為新一屆政府能夠采取的最有效的措施，跨部門發(fā)揮作用，解決長期以來的挑戰(zhàn)，也就是短缺問題?！?/span>