2021/12
新唐科技2021車(chē)用與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)峰會(huì)暨新品發(fā)布會(huì)
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受上游原材料、電價(jià)、環(huán)保相關(guān)費(fèi)用、運(yùn)價(jià)等成本大漲影響，近日，被動(dòng)元件代理商日電貿(mào)透露，鋁電廠無(wú)論日本大廠還是臺(tái)灣地區(qū)廠商，都有放出消息要漲價(jià)，龍頭日本佳美工（Nippon Chemi-Con）早在9月就有動(dòng)作，最新更傳出日廠已成功調(diào)漲某一線電源大廠鋁電合約價(jià)達(dá)1成，并已從12月1日開(kāi)始生效。
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11月30日，被動(dòng)元件代理商日電貿(mào)表示，關(guān)鍵元器件持續(xù)缺貨，加上疫情尚未舒緩，第4季整體需求審慎樂(lè)觀，整體被動(dòng)元件供給面平穩(wěn)。日電貿(mào)預(yù)期明年供應(yīng)問(wèn)題仍限制生產(chǎn)，部分被動(dòng)元件可能缺貨到明年上半年。
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當(dāng)前，ABF載板普遍交期超過(guò)52周，訂單已經(jīng)排到2023年，產(chǎn)能預(yù)定甚至到了2025年。韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的IC載板供應(yīng)商正在擴(kuò)大資本支出以增加ABF產(chǎn)線，美國(guó)的封裝企業(yè)及英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片供應(yīng)商也在通過(guò)長(zhǎng)期協(xié)議等方式鎖定ABF載板產(chǎn)能，以避免下一代芯片產(chǎn)品上市受到ABF供應(yīng)不足影響。小小的封裝材料，何以令全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傷神？
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第一張圖是ST（意法半導(dǎo)體）生產(chǎn)的型號(hào)為STM32F103RET6的MCU芯片，該芯片常態(tài)下的價(jià)格為10元左右，從去年10月開(kāi)始一路走高，最高報(bào)價(jià)達(dá)400元，最高漲幅達(dá)近40倍，當(dāng)前市場(chǎng)報(bào)價(jià)為210元，可以說(shuō)是MCU瘋漲潮中的典型代表。
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近日，AMD 首席執(zhí)行官 Lisa Su分享了新 Genoa芯片，采用臺(tái)積電5nm工藝，擁有96個(gè)Zen 4內(nèi)核并支持DDR5。此前，英特爾和微星正式公布爾全新Alder Lake 12代酷睿和Z690主板支持搭載DDR5內(nèi)存。
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